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晶圆减薄
 
 
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更新 2018-05-30 11:04
 
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广东利扬芯片测试股份有限公司

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Grinding:
Disco-DFG8560
Disco-DFG8540

可满足8-12寸晶圆≥100um的减薄要求
减薄后的平面厚度误差值±5um以内

减薄产能:70,000pcs/月

http://www.leadyo.com/jjfainfo.asp?lenid=454&id=1749

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